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晶台股份冲刺IPO欲募资输血降负债

  资金短缺、竞争加剧的多重压力下,深圳市晶台股份有限公司(以下简称“晶台股份”)迈上IPO闯关之路,拟募资扩充产能以及补充营运资金。

  近年快速增长,使得晶台股份的负债水平相对较高。随着多笔债务在2019年即将到期,其偿债压力开始逐渐凸显。另外,资金短缺也是晶台股份推进公司扩张面临的主要问题。

  晶台股份拟通过IPO募集资金5.6亿元,其中3.6亿元用于SMD LED生产线建设项目,剩余2亿元则是用于补充公司流动资金,在募资中的比重达到36%,晶台股份希望借此扩大市场规模以及降低自身负债水平。

  晶台股份扩张心切,与当下行业竞争加剧不无关系。受访业内人士表示,由于市场竞争等因素,LED封装产品的价格持续下跌,而且行业洗牌现象一直存在,也有一些企业通过并购方式扩大市占率和企业规模。

  LED封装行业是资金密集型行业,与扩充产能一样,融资输血同样是晶台股份谋求进一步发展的当务之急。

  晶台股份方面坦承,募集资金到位前,资金短缺在一定程度上制约公司的发展,而补充流动资金有助于支持公司的研发、生产和销售等各项经营活动,推动公司主营业务发展,缓解公司的营运资金压力。

  2016年、2017年和2018年(以下统称“三年期”),晶台股份的资产负债率分别为83.21%、72.36%和70.18%,虽然呈现下降趋势,但晶台股份的资产负债率依然相对较高。在同一时期,同行业可比公司的平均水平分别为63.93%、60.93%、62.11%。

  短期偿债能力方面,晶台股份的表现亦不如行业平均水平。在三年期内,晶台股份的流动比率分别为0.58倍、0.82倍和0.7倍,而速动比率分别则为0.4倍、0.64倍和0.53倍。这两个指标是相关资产与相关负债的比值,比率越高,则说明了企业资产的变现能力越强,短期偿债能力亦越强。而在同期,同行业可比公司的流动比率平均水平约为1.1倍,速动比率约为0.87倍。

  一位不愿具名的证券人士告诉记者:“在过去IPO案例中,补充流动资金的情况还是蛮多的。一般来说,投行在做项目的时候,会做一个测算,企业补充流动资金通常不会超过整个募资金额的30%。但是,这个政策近年一直在变,现在对于企业大比例使用募集资金补充流动资金,并没有明确的规定。”

  另外,该证券人士指出,高负债、流动性比较差的IPO企业肯定会受到监管层的关注,不过这些问题也与行业有密切关系。“因为LED封装是资本密集型的行业,所以企业的资金情况通常不会太好,这是行业的共性。关键的是,IPO企业要作出解释,说明资金方面的问题是符合行业的特性。”

  值得一提的是,晶台股份2017年的负债情况有所改善与当年进行股权融资有着密切关联。2017年,晶台股份通过股权融资的方式获得1亿元资金,货币资金得以增加,并及时偿还了部分短期借款。

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