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方邦电子科创板成功“过会” 手握电磁屏蔽膜核心技术

  6月20日,科创板上市委2019年第7次审议会议结果出炉,方邦电子获得审议通过。招股说明书显示,方邦电子是国内电磁屏蔽膜行业龙头,打破了国外企业在这一领域的技术垄断。目前,公司拥有电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等高性能电子材料的核心技术,主打产品电磁屏蔽膜业务规模位居国内第一、全球第二。

  方邦电子是科创板受理的首家广州企业。公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。此外,公司现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,属于高性能复合材料。

  资料显示,电磁屏蔽膜是公司的主要收入来源。2016年至2018年期间,方邦电子分别实现营业收入1.90亿元、2.26亿元、2.75亿元;实现归母净利润分别为7989.87万元、9629.11万元、1.17亿元。其中,来自电磁屏蔽膜的销售收入在2016年至2018年间占公司营收比重分别为99.41%、99.23%、98.78%。

  据了解,电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料,目前主要应用于关键电子元器件PCB(印制线路板)、FPC(柔性印制线路板)及相关组件,是FPC的重要原材料,在电磁屏蔽和吸波领域具有广阔的应用空间。

  据公司介绍,因FPC的轻薄及可弯曲等特点,对电磁屏蔽膜要求甚高。除电磁屏敲效能符合要求以外,还要具备轻薄、耐弯折、接地电阻低、高剥离强度等特点。电磁屏蔽膜的生产工艺复杂,技术难度高,该市场长期被外国公司垄断。2012年,方邦电子成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜,填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白,打破境外企业的垄断,完善了我国FPC产业链。

  值得一提的是,方邦电子拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队,获得国内外专利技术48项,在高端电子材料领域,特别是电磁屏蔽膜领域积累了核心技术优势。

  此外,方邦电子介绍,在电子产品轻薄化、小型化、轻量化和高频高速化的发展趋势驱动下,在电磁屏蔽膜领域,高屏蔽效能、低插入损耗成为新型电磁屏蔽膜的发展趋势。2014年,公司推出新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列,屏蔽效能进一步提高。同时,可大幅降低信号传输损耗,降低传输信号的不完整性,能够满足下游应用更高的技术要求,进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域,可应用于5G等高频领域。

  招股说明书显示,2016年至2018年,方邦电子研发投入分别为1843.70万元、1943.97万元、2165.78万元,研发费用占当年营业收入比重分别为9.69%、8.59%、7.88%。对于研发投入占当年营收比例不断下降的问题,方邦电子表示,2016年至2018年期间,公司营业收入增速高于研发收入。公司将通过建立相应机制保证技术可持续性创新,建立相关平台。研发资金投入方面,在效益大幅增长的同时,不断加大研发经费投入,促进新产品、新技术的转化能力,提升整体技术水平。

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